Praktikum: Chipfertigung

Praktikum: Chipfertigung Praktikum/Chip manufacturing lab

Lehrstuhl Technische Informatik
Dozent Prof. Dr. Rosenstiel
Betreuer KĂŒhn
Praktikum Blockveranstaltung, 29. April 2016
Raum C223, Sand 14
Übung Fr. 9:00-X
Vorbesprechung         29.04.2016, 10.15 Uhr, C223
Beginn 29. April 2016
Umfang des Praktikums 6 LP
Eintrag im LSF Chipfertigung Praktikum/Chip manufacturing lab

Beschreibung

Halbleiter sind eine der treibenden KrĂ€fte unserer Wirtschaft sowie der Wissenschaft. Jede weitere Verkleinerung der StrukturgrĂ¶ĂŸen und die steigende KomplexitĂ€t machen die Halbleiterfertigung zu einer der grĂ¶ĂŸten Herausforderungen unserer Zeit. Wie werden solche komplexen mikroelektronischen Systeme gefertigt?

Dieses Praktikum soll in grundlegende Techniken der Chipfertigung einfĂŒhren. Von der Hardware Beschreibung bis zu den tatsĂ€chlichen Fertigungsdaten. FĂŒr jede Phase dieses Prozesses soll ein Überblick ĂŒber die entsprechenden Werkzeuge und AblĂ€ufe erworben werden. Weiterhin wird jede dieser Phase durch Simulationen, Verifikation und Techniken zur SelbstprĂŒfung erlernt werden um die Grundlagen zur unabhĂ€ngigen und verantwortlichen Chipfertigung zu legen.

 

Unter anderem werden folgende Aspekte behandelt:

  • Hardware Beschreibung: Woraus lĂ€sst sich „gute“ Hardware synthetisieren?

  • Front end: Constraint-basierte Synthese und Optimierung, Evaluation der Leistungsaufnahme sowie des zeitlichen Verhaltens

  • Back end: Layout Grundlagen, Layout QualitĂ€t, Chip Layout

  • Design Rule Checking, Layout ÜberprĂŒfung

  • Simulationstechniken fĂŒr jeden Schritt

 

Die Vorbesprechung sowie der erste Termin findet am 29. April 2016 um 9:00 Uhr in C223 statt! Bei Fragen bitte bei B206 vorbeikommen oder eine Email an den Betreuer senden (Kuehn)

 

English version:

Semiconductors are among the greatest driving forces of our economy and research. Every increasing technology scaling and complexity makes their manufacturing one of the most challenging tasks today. So, how are such complex microelectronic systems manufactured?

In this lab we will focus on chip manufacturing techniques from hardware description down to actual manufacturing information. During each phase, the respective tools and flows shall be introduced to give an overview on the respective task at hand and the required tools. Furthermore, each phase is complemented with appropriate simulation, verification and self-check techniques to lay the foundation for independent and responsible chip design.


Among others, the following aspects will be address

  • Hardware Description: What makes a “good” synthesis base?

  • Front end: Constraint-based synthesis and optimization, power/timing evaluation

  • Back end: Layout basics, layout quality, chip layout

  • Design rule checking, layout checking

  • Simulation techniques for each step

 

We will start on April 29th 2016, 9am in C223 with an introduction, followed by the first exercise. If you have any questions, feel free to drop by B206 or send an email to the lab conductor (See "Betreuer: Kuehn" above).